3月21日，首届全国智能硬件双创高端论坛（下称“高端论坛”）暨北京网络工坊启动仪式在京举行。高端论坛由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（下称“CSIP”）、北京市丰台区人民政府共同举办。特斯联科技副总裁李杨受邀出席，与联发科、阿里云、AMD、ARM等一并在高端论坛发表演讲。

这是一年内特斯联科技第三次与工信部深度结缘。2016年6月，特斯联科技创业半年，受邀参加工信部中国互联网大会，入驻“双创”展台，李杨受邀发表《智慧城市最后一公里》演讲；2016年10月，特斯联科技参加无锡世界物联网大会，与京东、腾讯等一起荣膺工信部CSIP“2016年度物联网解决方案”大奖。

此次首批入驻工信部国家软件与集成电路公共服务平台——智能硬件双创平台（即“网络工坊”，下称“双创平台”），是特斯联科技移动物联网运营管理平台携特斯联智能门禁、门锁、闸机、地锁、抬杆等智能通行及停车硬件，首次重磅亮相部委展厅，堪称特斯联科技智能通行解决方案与双创平台的完美对接。

处于展厅核心位置的特斯联智慧城市“超级大脑”展区

 “作为工信部CSIP最重要的双创平台，网络工坊面向部委、地方政府等开放参观，是全面展示国内知名智能硬件、组网、云服务等领域创业公司的形象窗口。条件成熟，今年有望向全国各地规模复制。”CSIP相关负责人告诉记者。

3月21日高端论坛举行当天，北京网络工坊展厅也同时揭牌，位于北京市丰台区总部基地的网络工坊平台一期正式对外开放，建设面积达3000多平方米。作为网络工坊展厅唯一的城市移动物联网平台解决方案提供商，特斯联科技重磅亮相工信部网络工坊展厅，并为展厅整体提供了特斯联智慧通行解决方案。参观人员可以通过特斯联APP或电子密钥授权的方式，一键开锁，快捷实现无钥匙智能通行。

工信部网络工坊展厅整体使用特斯联智能门禁智慧通行

CSIP资料显示，网络工坊项目于2016年4月9日启动，旨在响应“大众创业、万众创新”国家战略，加强双创领域的沟通和交流，为我国中小企业及创客团队提供软硬件技术支持、测试验证、产品化等全产业链技术服务，并提供知识产权、教育培训、投融资和销售推广等公共服务，帮助中小企业和创客解决创新创业过程中遇到的实际问题。目前，通过线上、线下双轨并进，网络工坊已形成了一个覆盖全国的服务网络。

除此以外，网络工坊项目还承载着为有实体平台落地的地方政府招才引智、招商引资、培育智能硬件产业、打造产业链集群的功能。

特斯联科技2015年底创立，中国光大及IDG旗下基金战略投资，是中国“城市移动物联网平台”优秀品牌。借助自主智能硬件、LoRa自组网、云计算、大数据和区块链等核心技术，特斯联科技立足“未来城市移动物联网运营商”定位，提供针对智慧城市（自下而上含社区、写字楼等）、超级楼控（含EMC能源合同管理等）、智慧通行（含智能停车、梯控、闸机等）等解决方案；构建产业联盟、特斯联金融，立体发展，多场景打通人流、车流、建筑、设备等运行大数据，蓄力未来城市人工智能。

2016年来，特斯联科技移动物联网运营管理平台、智能管理平台（智慧物管）、物联网开发者平台、多屏互动广告投放平台、特斯联超级楼控平台、智慧城市人口管控平台、智能停车平台等，获得工信部2016年度物联网解决方案、“城市移动物联网平台领军品牌”、国家产业服务平台“2016年度智慧城市优秀解决方案”、北京科技协作中心公共安全奖、2017中国百强房企智能建筑最佳服务商等各类荣誉。