NEWS
新闻

IDG资本、光大投资移动物联网,特斯联科技宣布A轮融资

2016年7月24日 IDG资本


特斯联智慧科技股份有限公司(下称“特斯联科技”)首次对外宣布,公司已完成IDG资本及光大旗下基金A轮融资,这也是移动物联网领域目前所知最大融资。

 

立足于城市级移动物联网平台,特斯联科技凭借自主产权核心智能硬件,及智能工程铺设线下入口,针对智慧城市、智慧社区、智慧办公、智慧停车等领域,提供涵纳未来城市、未来社区、未来办公等“未来”系列的多场景解决方案及持续运营平台、系统通过智能硬件、云服务和移动端布局,构建完整的城市级移动物联网生态体系,涵纳智能硬件产业联盟、特斯联科技云平台、共享经济、物联网开发者平台、用户大数据统计及分析、可视化呈现平台等。


从2015年下半年开始,巨头纷纷进军移动物联网。2015年6月,首批支持苹果Homekit智能家居平台的硬件上市,苹果对抗Google旗下Nest的大幕正式揭开。国内,腾讯旗下QQ物联经过大半年筹备,2015年7月正式揭开面纱;小米筹划时间更长,2014年底入股美的,2016年3月底推出MIJIA品牌。

 

与巨头们主要抢滩智能家居不同,特斯联科技瞄准的城市级移动物联网平台“风口”更大。麦肯锡2015年7月报告指出,全球物联网的下游应用市场规模在2025年以前有望达到11.1万亿美元,全球GDP占比约11%。这其中,智能家居、智能办公等,2025年单项市场规模均为千亿美元量级;智慧城市则高达万亿美元规模。

 

通过错位竞争,特斯联科技主要在三大方面实现突破:

  • 从智能硬件单点突破到平台、系统及生态搭建;

  • 从一城、单一大客户销售到北京、上海、重庆、武汉等核心城市发力,客户已包括开发商、高端及规模物业、政府相关机构、产业联盟等;

  • 从技术团队主导到战略、运营、研发、销售、市场等协同发力,构建城市级移动物联网平台。

 

截至2016年一季度,特斯联科技已获得国际国内各类资质、专利、认证等逾30项,与意法半导体、中国智慧城市产业联盟等达成多项战略合作框架;并在上海、北京、重庆、武汉等地设立分/子公司,积极开拓云南、山东、江苏、新疆、广东等市场,拥有多家世界500强、境内外上市公司及上海、重庆等各级政府等各类集团客户,覆盖京、沪、渝、粤等核心城市人口千万量级。

 

前瞻研究院预测,2018年,中国物联网市场有望突破15000亿元人民币,2014~2018年复合增长率可达25%。



特斯联BlockChain技术物联网应用初探

上一篇

特斯联科技支持物业抢滩新蓝海

下一篇