2018年5月29日，中关村物联网产业联盟与芬兰使馆共同举办中芬工业物联网合作交流会。当天下午，联盟领导、大使馆代表带领芬兰物联网企业到访特斯联科技，并进行了深入的沟通。

中芬工业物联网合作交流会旨在拓展国内物联网行业与外界的沟通交流，增加会员企业合作机会而举办。当天上午，合作交流会在北京市国家会议中心举行，芬兰大使馆商务处主任王燕燕女士出席并主持，特斯联作为中关村物联网产业联盟特邀理事会员企业出席参会。

会后，中关村物联网产业联盟、芬兰大使馆、芬兰商务促进局相关领导以及多家物联网企业代表莅临特斯联启皓北京总部考察。特斯联科技副总裁孙贇向与会代表分享了特斯联智能物联网技术与产品方案，并就多方未来可能产生的合作展开探讨。

本次交流会不仅展示了中国和芬兰的科技创新项目，包括Quuppa，IndoorAtlas，prosysopc中国代理-工控智联，Ionsign等多家企业交流了各自的技术优势，也为中芬企业之间后续合作提供了坚实基础。特斯联科技作为联盟会员也通过本次会议展示了其在AIoT时代下提供的场景方案与创新技术，并学习了其他企业在技术创新上的优势，共同促进中芬工业物联网合作。

作为国内优秀的城市智能物联网平台公司，特斯联科技以物联网应用和人工智能技术为核心，以“未来建筑”、“未来城市”、“特斯联金融”三大业务板块为支撑，致力于为市民生活、办公和城市管理提供“未来系列”多场景解决方案。特斯联科技以行业落地见长，从智慧建筑及智慧城市领域切入，积累了丰富的实践经验，也奠定了自身在这一领域的生态平台地位。

截至2018年5月，特斯联科技已达400余人规模，研发团队200人，获得发明专利授权247项，其中国外专利近十项，并在全国落地服务智能项目逾8300个。结合自身平台化支撑与生态伙伴的协同，特斯联科技已经开辟走出自己的光明之路。