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特斯联科技受邀参加Asia300全球商业论坛重庆峰会

2019年5月17日

5月16日,Asia300全球商业论坛重庆峰会举行。这是日经Asia300全球商业论坛在中国大陆地区的“首秀”,也是同期举行的第二届"西洽会"框架下的重要活动之一。本次峰会主题为"开放的亚洲经济圈--地区合作带来的新商机"。日本经济新闻社国际事业部中国事业部长叶山佳代子表示,亚洲多国之间的合作共赢,给企业活动带来了各种有利之处。特斯联科技作为在渝代表企业受邀参与峰会,并就AI赋能、助力实现“重庆制造”等话题发表了观点。



在接受上游新闻·重庆商报记者采访时,特斯联科技副总裁、重庆公司总经理刘丰表示,特斯联在下一阶段的工作中,将为重庆发展注入新动能,并为相关建设提供AI赋能。



刘丰说,重庆正努力建设“陆海内外联动、东西双向互济”的内陆开放型经济体系。特斯联也将深度融入“一带一路”建设和长江经济带发展,大力实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划,通过AI赋能,把创新发展放到更加突出的位置,依托大数据平台,为智能产业集群赋能,助推早日实现“重庆制造”向“重庆智造”的转变。


刘丰表示,4月25日,在第二届“一带一路”国际合作高峰论坛“资金融通”分论坛现场,光大集团与重庆市人民政府、东南非贸易与开发银行、巴基斯坦哈比银行共同签署了“一带一路”绿色投资基金合作备忘录。特斯联作为光大集团"三大一新"战略布局下的新科技板块代表企业,也将通过自身搭建的生态系统,聚集头部技术,携手传统行业,为绿色基础设施建设提供能源管理的智能化服务,在节能减排方面落地应用新兴技术,践行绿色发展的新理念。

去年,特斯联走进新加坡,分享了AIoT赋能新型智慧城市的解决方案。此外,多个“一带一路”沿线国家考察团队也莅临特斯联,并对特斯联的AIoT产业解决方案表示了极大的兴趣。未来,特斯联将更快更好的走出去,为“一带一路”沿线国家贡献智能化进程中的中国智慧。

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