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特斯联受邀参加ICT企业家大会,并获2021年度ICT产业木兰奖

2021年12月28日

近日,2021 ICT企业家大会在线上举行,发布了2021年度ICT产业人物、企业、产品和解决方案等奖项。特斯联科技集团COO涂孙红受邀代表集团参会,获2021年度ICT产业木兰奖,并发表《未来城市,科技赋能》主题演讲,探讨数字赋能、共建产业新生态战略走向与产业理想。同期获奖的还有来自科大讯飞、SAP、海尔智家等企业的优秀女领导者们。


涂孙红在主题演讲中分享了特斯联对未来城市和绿色低碳产业的理念与实践。她认为,未来城市朝着绿色健康、人机共存、和谐共生三个理念发展。依此需要从三方面着手:一是通过AI赋能城市治理,践行绿色低碳可持续发展;二是从人的需求出发,智能感知和自主决策,提升幸福感;三是建立统一城市链接平台,实现场景融合,生态伙伴繁荣共生。

特斯联目前聚焦的碳中和业务版块,通过创新、科技以及市场化手段多个路径,从降本增效、排放管理、标杆打造助力实现碳中和。目前已与可持续发展大数据国际研究中心、国家节能中心、清华大学、同济大学等研究机构,共同研发城市降碳增效解决方案。

在重庆AI PARK低碳园区中,特斯联多年积累的AIoT技术与建筑空间内的用能系统连接起来,搭建碳管理平台,依托大数据和AI算法,可进行碳核算、管理与优化碳排放。AI PARK正式运营后,园区每天碳排放量小于碳吸收量。预计运营50年后,AI PARK将吸收周边约17万吨二氧化碳。

如同大会所倡导的:数字化创新活力日益彰显,赋能千行百业、呈现千姿百态,还需要更多优秀的企业探索创新,特斯联将持续把数字化、智能化技术融入实体,构建经济运行新动脉,为产业转型增添动能。

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