近日，特斯联智联网实验室发布了最新研究成果，提出一种名为LoCKey的新型方案，以提高在通信领域中秘钥生成的效率与安全性。该研究成果在物联网安全通信、工业物联网安全通信、5G/6G通信中的安全密钥管理等现实场景中具备广泛的应用潜力，已被国际通信领域权威学术会议IEEE ICC 2024收录。
该方案通过回环补偿机制改善了可重构智能表面（Reconfigurable Intelligent Surface, RIS）辅助的物理层密钥生成（Physical layer Key Generation, PKG）系统的信道互易性，论文题为：Can We Improve Channel Reciprocity via Loop-back Compensation for RIS-assisted Physical Layer Key Generation。
LoCKey方案作为一种基于可重构智能表面的物理层密钥生成技术，具有显著的创新性和实用性，尤其适用于工业物联网、车联网、智慧城市等现实场景，展现出广阔的应用前景：
1. 物联网安全通信：物联网设备数量庞大，且分布广泛，传统密钥分发方式复杂且不安全。LoCKey方案利用无线信道的物理特性动态生成对称密钥，无需预先分发密钥，能够有效解决IoT设备之间的安全通信问题。
2. 工业物联网安全通信：工业物联网（IIoT）中，设备之间的通信需要高度的可靠性和安全性，以防止数据泄露和恶意攻击。LoCKey方案可以为IIoT设备提供基于物理层的安全密钥生成方案。
具体而言，团队提出的LoCKey能够通过结合传输回信号值和误差最小化模块，有效补偿信道状态信息（CSI）的非互易性。首先，论文介绍了LoCKey的完整流程图，并深入讨论了每个步骤。随后，论文深入分析了在应用LoCKey增强CSI互易性时的性能优化。最后，论文通过实验验证了LoCKey在多种干扰条件下改善RIS辅助无线通信信道互易性的有效性。
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