特斯联受邀中国美国商会在北京召开2019年科技创新峰会。

秋雨添寒，公益送暖。

8月27日，在2019重庆智博会现场，特斯联与京东数科联合发布了智能社区解决方案，这也成为京东宣布战略投资特斯联后的重磅成果落地。

科大讯飞期待与特斯联一起打造未来智慧化的样板

IEEE BigMM2019授予特斯联“AIoT卓越贡献者”荣誉。

机器人智能的最高境界，是为场景而生。换言之，要有足够高的智能交互水平，紧密贴合使用场景服务需求，让机器人在场景中的使用更省心、省力，更助于效率提升。

近日，特斯联、京东数科、京东云宣布签订全面战略合作协议，三方将在行业、生态、技术、营销等领域展开深度联合，坚持价值创造，共拓产业智能化市场。

8月12日，特斯联宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。