关闭

特斯联官方微博

关注微信公众平台

继续通过手机浏览

特斯联 APP下载

特斯联谢超:以“IoT+AI”打造建筑及城市的智慧大脑

2017-09-05发布媒体:中华网

9月5日,主题为“万物互联,聚变未来”的2017全球互联网经济大会(GIEC)在北京国际会议中心盛大开幕。



作为万物互联时代的顶级行业会展平台,GIEC致力于推进互联网+产业的创新与升级,连接互联网+新机遇的合作与交流,目前已成为互联网乃至万物互联领域最具影响力的行业盛会。值得注意的是,此次大会上,除了微软、腾讯、百度、阿里巴巴以及小米、360等一众“老牌”互联网巨头外,随着人工智能和物联网的兴起,本次大会出现的“新面孔”:中国最大的城市级智能物联网平台公司——特斯联科技亦备受关注。

“如今商业社会已由信息化、网络化社会进入商业智能化阶段,万物互联与商业智能已成为这个时代的重要特征,IoT+AI两大技术将成为进一步推动时代进步的双核力量。” 特斯联副总裁谢超应邀参加本次大会,并以“IoT+AI:解码未来城市神经元与大脑的进化之路”为主题在互联网领袖峰会环节进行了主题演讲,与微软(中国)首席技术官韦青、平安科技保险云平台总裁顾青山等业界意见领袖一道探讨物联网时代下未来城市发展。


 

“物联网产生的数据量要远远大于互联网所产生的数据量,海量数据为企业提供深度的见解创造了可能。而商业智能化时代是一个新颖的时代,过去都是一个技术来驱动,今天我们需要用IOT和AI双核来驱动。”谢超在演讲中表示,获取海量互动数据被视为是打开商业智能化时代的关键之匙,而要将IOT和AI应用落地,则必须找到一个能获取海量有效数据的切入点。因此,顺应时代发展趋势,特斯联锁定以IOT+AI为技术基础的“智能物联网”新赛道,全力打造未来建筑与未来城市的“智慧大脑”,为多场景生活、办公和城市管理提供行业解决方案。


 

据谢超介绍,与众多巨头围绕共享经济、可穿戴设备和智能音箱等个人消费领域展开激烈争夺有所不同,特斯联以建筑管理和综合城市管理为突破口,将IoT与AI技术成功应用于多场景解决方案中。在谈到选择以此为突破点的原因时,谢超表示,城市是由一栋栋钢筋水泥的建筑打造的,住宅、办公楼、医院,学校等一栋栋建筑作为神经元打造了城市的神经网络。建筑楼宇作为城市基本单元,拥有最多维的信息数据,是数据与用户信息的核心汇集处。人口信息数据,建筑运行数据,通行数据,安防数据,办公数据,各类数据结合在一起,将形成一个巨大的数据库,当数据上传网络,经过云计算和大数据处理,将生成更具价值的人工智能应用。

 

据了解,由于切入点和面向群体不同,特斯联在AI应用方面并非以单一技术和硬件作为载体,而是选择了以“IoT+AI”为中心的软硬件结合及多场景联动作为其核心产品和服务——当每一楼宇系统接入后,都将成为一个连接节点,随着业务的迅速发展,一个个智慧的“未来建筑”不仅将形成一张庞大的网络,同时,随着每天与千万级人口C端用户的高频互动,获得几何级增长的海量数据。


 

而特斯联拥有行业绝对领先的智慧楼宇操作系统ABAS BI,不仅能够将人力、设备、能源、通行与停车管理等运营数据,与楼宇自有信息技术系统互联互通,形成一个高效低耗的智能化楼宇管理平台;同时,ABAS BI操作系统相当于建筑的“大脑”,可以实时采集建筑运行各个方面的数据,并通过对海量建筑数据的采集、清洗、存储、传输、运算以及深度学习形成对楼宇的智能化控制,实现自动化运行。


 

谢超表示,基于分布式云端架构并可接入第三方应用,ABAS BI在未来将成为未来建筑领域的人工智能系统操作平台。目前,该系统已经成功应用于北京诺金酒店,郑州千玺广场,武汉绿地中心,重庆大融城等众多城市地标建筑中。

目前,特斯联核心业务除了未来建筑外,未来城市和未来金融也是其战略版图不可或缺的组成部分。三大业务有机结合,协力打造的一个未来城市智能大脑:“未来建筑”打通城市各个基本建筑单元的连接, “未来城市”则是基于未来建筑业务作为核心节点联结而成的一个更多维度的场景,以点带面打造城市级移动物联智能平台。而“未来金融”则通过技术手段,创造了金融资产,开发创新金融产品,一方面助力“未来建筑”及“未来城市”项目的快速落地和扩张,另外一方面开创新的变现场景,成为撬动庞大行业应用市场的最佳杠杆。


 

据悉,凭借创新的商业模式、卓越的产品性能与优秀的成功案例,近日,特斯联作为中国唯一一家物联网代表企业,成功入选全球顶级咨询机构Gartner《市场洞察:利用节能生态体系推动智慧建筑物联网解决方案的普及》报告,其在IOT领域的生态布局及技术路径均获得Gartner的高度认同可肯定。 

今年年初,随着业务快速发展,特斯联正式提出了“建筑生命体,城市进化论”的品牌主张,并宣布了未来建筑、未来城市和未来金融“三大未来”业务板块的战略发展路径。随后在7月,特斯联宣布完成总额超5亿人民币A轮融资,创下国内移动物联网行业最大融资额。本轮融资由中国光大旗下基金与IDG资本,中信系产业资本以及其它战略投资人共同完成。



截至2017年8月,特斯联已达300余人规模,其中,研发团队有国内外顶尖工程师150余人,获取及申请中专利约300项,并在全国范围完成智慧项目逾7000个,累计覆盖面积近6亿平方米,服务超千万人口畅享智慧生活。

据悉,此次GIEC 2017共有包括特斯联在内的150多个独角兽及知名互联网企业大咖参与分享和探讨未来万物互联与智能时代的创新与趋势,来自全球各地超过8000位行业人士现场参会与参观交流,共襄科技与产业革新带来的新机遇。