硬科技攻克“卡脖子”清单，独角兽呈多极化发展

创新能力强、成长性好的独角兽企业，是新经济发展的风向标，也是新质生产力的典型代表。根据此次大会所发布《中国独角兽企业发展报告（2024年）》（下称：《报告》）统计，当前，中国共有独角兽企业369家，数量全球第二，仅次于美国，占全球独角兽企业总数超过四分之一。企业总估值约为1.4万亿美元，接近创业板上市企业总市值，相当于科创版上市企业总市值的1.8倍。

从行业来看，中国独角兽企业分布在16个领域，人工智能、集成电路、医药健康、新消费、软件和信息服务企业数量分列前五位，合计占比56.4%。人工智能、金融科技、电子商务是平均估值最高的三个领域。资本市场孵化下，中国硬科技领域独角兽发展迅猛，特别是人工智能、集成电路领域，正在逐步构建竞争壁垒，助力产业解决贸易摩擦以来形成的部分“卡脖子”问题。

从地域来看，中国独角兽企业覆盖47个城市，超六成集聚在“北上深广杭”。其中，北京独角兽企业加速布局大模型、商业航天等未来产业新赛道；上海独角兽企业在医药健康、汽车领域保持优势；深圳独角兽企业“智造+、跨境+”特色明显。

从融资情况看，人工智能、智能制造等战略性新兴领域独角兽呈现融资频繁、单笔融资额较高的特点。

《报告》亦总结了中国独角兽企业发展的五个显著特点和优势。

立足AIoT，特斯联推大模型行业端落地

作为我国公域AIoT行业的开拓者和领导者，特斯联持续通过智能物联网（AIoT）技术和一体化能力，赋能产业数智化升级和可持续发展，致力于构建未来AIoT规模落地的基础设施。今年4月，特斯联完成了由国际著名投资机构AL Capital与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投的，D轮20亿元人民币融资交割。所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用，打造高灵活度、高性能的智算基础设施，构建技术壁垒。

自创立至今，特斯联已完成多轮融资，云集一众明星股东：IDG资本、光大控股、京东科技、科大讯飞、万达投资、商汤科技、Investcorp、AL Capital、中信系基金、国家发改委旗下投资平台、阳明股权投资基金、重科控股、数字重庆、福田资本、南昌政府平台公司、徐州产业基金、金地集团、北科建集团等均悉数在列。

特斯联研发团队由3位IEEE Fellow领衔，具有行业领先的研发优势。拥有超千项专利，在AGI、云计算、大模型等领域已经形成规模性专利布局。特斯联深度参与超过30项国内外权威行业标准制定，获得了包括世界人工智能大会卓越人工智能引领者30强等在内的各类奖项数百项，并连续6次入选Gartner报告。基于其五层技术产品体系，及其“模型+系统”的大模型落地路径，目前特斯联的解决方案覆盖全球逾百座城市，积累超9000项目经验。

未来，特斯联将进一步夯实其核心技术，打造面向应用的解决方案，发挥独角兽的带动作用，协同产业合力，智联万物、智创未来。